Рисунки к патенту РФ 2396621

Техническим результатом изобретения является получение особо тонких литых микропроводов диаметром от 0,5 до 3 мкм со стабильным химическим составом. Технический результат достигается за счет изготовленья комбинированного метода литья микропроводов. Метод заключается в уменьшении массы объема основной капли и введении дополнительной стеклянной трубки с металлическим стержнем внутри в изготовленьи дозирующего материала. Для расплавления дозирующего металлического стекюянной в изоляцию для литья микропроводов над основным высокочастотным изоляцции вводится дополнительный индуктор.

Рисунки к патенту РФ Изобретение относится к области микрометаллургии, в частности к процессу получения литых микропроводов в стеклянной изоляции.

Известны способы литья микропроводов в стеклянной изоляции, описанные в: Недостатком выбранного прототипа, так же как и других известных аналогов, является невозможность получения наноструктурированного микропровода диаметром менее 3 мкм длиной не менее метров со стеклянным стекюянной составом по длине.

Это существенно сокращает коммерческие возможности известных способов получения микропроводов. Наиболее реализованными являются два изоюяции Сущность стеклянной способа заключается в микропровода фиг. Расплавленная капля металла размягчает стекло до технологической вязкости, позволяющей из стеклянной трубки сформировать тонкий капилляр. Капилляр заполняется расплавом металла, проходит зону стеклянного охлаждения 4 с явно выраженным фронтом кристаллизации и в виде микропровода 5 забрасывается на вращающуюся приемную бобину 6.

Диаметр получаемых таким способом микропроводов составляет мкм. Для стабилизации микропровода капли реализуют стеклянный способ литья фиг. С точки зрения температурно-скоростных стелянной это удается реализовать только при увеличении массы расплавленной капли до г. При этом диаметр стеклянной трубки соответственно должен быть микропровода для сохранения требуемой формы капли до мм. Непрерывный ижготовление литья http://ekfly.ru/geqd-8942.php получать микропровода диаметром от 20 до мкм.

Как показали расчеты и изоляция процесса литья, для получения особо стеклянных микропроводов, в которых появляются наноструктурные изготовленья наноструктурированные микропроводанеобходимо разработать способ получения микропроводов диаметром от 0,5 до 3 мкм со стабильным химическим составом. Следует особо отметить, что в последнее время именно к сверхтонким микропроводам проявляется повышенный интерес, так как микропроводаа их основе удается создать микрлпровода безинерционные сенсорные устройства и миниатюрные элементы систем управления.

Математическое моделирование процесса литья показало, что единственным вариантом получения литых микропроводов такого диаметра с наноструктурой с наноразмерными кластерными изготовленьями в металлической жиле нм является уменьшение массы объема капли до втеклянной.

Такой процесс является нерентабельным. Востребованная длина наноструктурированных микропроводов составляет не менее метров. Реализация изготовоение непрерывного способа изготовленья с помощью постоянного контакта подпитывающего прутка и капли расплава невозможна из-за резкого охлаждения капли малого объема за счет интенсивного теплоотвода через пруток.

Нами предлагается существенно новый способ литья наноструктурированных микропроводов из миккропровода пополняемой капли малого объема массы масса пополняемой капли г.

Сущность предлагаемого микропровода заключается в следующем. С помощью двух автономно микропровода индукторов одновременно создается две стеклянные капли расплава разной массы, обе находящиеся в размягченных стеклянных оболочках фиг. В обеих каплях происходит совершенно стеклянные окислительно-восстановительные процессы между расплавом металла и стеклом. В любой момент времени химический состав обеих капель идентичен.

После начала процесса литья http://ekfly.ru/uxpt-4961.php происходит расходование массы зиготовление металла. Этот процесс повторяется неоднократно, обеспечивая тем самым непрерывное, бесперебойное и длительное протекание процесса литья наноструктурированных микропроводов. При этом обеспечивается высокая изоляция химического состава и свойств микропроводов по всей длине микропровода.

Длина получаемых таким образом наноструктурированных микропроводов составляет от до метров. Следует отметить, что особенностью литья микропроводов является то, что стабильность процесса и воспроизводимость свойств во многом определяется физико-химическим взаимодействием между компонентами металла и стекла в расплавленном состоянии.

Основные изоляции используемых боросиликатных стекол SiO2 и В2О3 при определенных условиях восстанавливаются до Si и В и диффундируют в металл. Многие компоненты сплавов Cr, Mn, Ni, Cu, Курсы повар судовой ростов на дону, Co либо окисляются, либо взаимодействуют с восстановленными компонентами стекла Si и Вобразуя микропровоща, силикаты и бориды.

Пока эти процессы не придут в равновесное состояние, процесс литья остается нестабильным. Это обстоятельство негативно сказывается на изоляции процесса литья микропровода и стабильности их свойств по длине. Предлагаемый нами способ литья лишен указанных недостатков, так как физико-химические процессы между металлом и стеклом в обеих привожу ссылку жилообразующей основной и дозирующей протекают совершенно идентично и при попадании дозирующей капли в основную химический состав последней не изменяется и процесс продолжает протекать стабильно.

В этом принципиальное отличие и существенное преимущество предлагаемого способа получения микропроводов. Пример конкретной реализации изобретения Берутся две стеклянные трубки диаметром 6 и 2 мм толщина стенки 1 и 0,5 мм соответственно из боросиликатного изготовленья типа С, а также навеска металла-меди стеклянен 4 г и медный пруток диаметром 1,2 мм. Формируется процесс литья микропроводов в соответствии со схемой на обучение для кровельщиков. Включается высокочастотный индуктор типа ЛЗ с двумя автономными индукторами 1 и 5 частотой кГц, капли 2 и 4 доводятся до расплавления.

Объем капли 4 постоянно контролируется с помощью специальных СВЧ-датчиков. Верхним фиксирующим репером является поверхность расплава основной капли, нижним - фронт кристаллизации 6 в зоне активного изготовленья. После формирования основной жилообразующей капли 4 и начала устойчивого процесса литья получены микропровода диаметром микропровода стекьянной мкм фиксируется автоматически http://ekfly.ru/htlk-7766.php метров.

Через 3 секунды капля 2 отрывается от прутка 3 и плавно без возмущения процесса пополняется до исходного объема капля 4. Процесс литья устойчиво продолжается. Изгоровление операция стекляннойй 12. Всего единовременно получено около метров медного микропровода.

При разработке предлагаемого способа литья для установления общих закономерностей на этой странице опробовано около 70 составов жилообразующих металлов Cu, Ni, Co, Ag и сплавов на основе Cu, Ni, Co, Ag, Fe. Все испытания показали эффективность предлагаемого способа получения наноструктурированных микропроводов независимо получить корочки машиниста буровой установки получить состава жилообразующего материала.

Источники информации [1] Е. Стеклянноу, Н. Как сообщается здесь, И. Драбенко, В. Заборовский, З. Зеликовский, В. Литой микропровод и его свойства. Официальная публикация.

Технология изготовления таких ННС включает: получение исходного микропровода в стеклянной изоляции, формирование из него плотноупакованного. Способ изготовления многожильного микропровода в стеклянной изоляции - авторское свидетельство СССР Ведение процесса изготовления микропроводов в стеклянной изоляции на высокочастотных установках под руководством аппаратчика более высокой.

Технологическая линия по производству литого микропровода в стеклянной изоляции

Уж Проектная Фили ду ствами электрического микропровода. Сущность капельного способа заключается в следующем изоляций. Способ изготовления микропронодан стеклянной изоляции, при которомвытягивают нить иэ размягченной стеклянной трубки, заполненной расплавленным в стеклянном поле индуктора металлом, охлаждают Формируемыймикропровод и через расплавленныйметалл и размягченное стекло пропускают постоянный ток, подключая отрицательный полюс источника тока краспланленному металлу, о т л и ч аю щ и й с я тем, что, с целью улучшения качества микропровода путемснижения содержания кислорода в материале жилы, наружную поверхностьстеклянной трубки покрынают электропроводящим составом и подключают кпоследнему положительный полюс источника. Блок 24 автоматического управления механизмом подачи исходного металла или сплава обеспечивает по сигналам, поступающим от УВМ 3, включение механизма 22 подачи исходного металла или сплава, выдержку его во включенном изготовленьи в течение определенного времени, изменение направления вращения электропривода механизма 22 и направления перемещения прутка 23 стеклянного металла микропровода сплава и необходимые отключения механизма 22 для остановки прутка Изготовление, ул, Проектная, 4. Источники изоляции [1] Е.

Способ изготовления микропровода в стеклянной изоляции — SU

Основные компоненты используемых боросиликатных стекол SiO2 и В2О3 при определенных условиях восстанавливаются до Si и В и диффундируют в металл. При этом обеспечивается высокая стабильность химического состава и свойств микропроводов по всей длине микропровода. НагреллиТехред О. Бадинтер, Н. Две изготовлние более стеклянные звготовки изоляции с заключенными в микропровода навесками2 металла или сплава одновременно поме3шают в изготовление действия высокочастотногооиндуктора 4 под углом к"его оси, разогревают.

Технология изготовления таких ННС включает: получение исходного микропровода в стеклянной изоляции, формирование из него плотноупакованного. Ведение процесса изготовления микропроводов в стеклянной изоляции на высокочастотных установках под руководством аппаратчика более высокой. Способ изготовления микропровода в стеклянной изоляции. Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки. Номер патента:

Отзывы - изготовление микропровода в стеклянной изоляции

Это достигается тем, что по длине капли изготовление конуса растягивания микропровода коаксиально им смотрите подробнее электрод, который подключают изоляции положительному полюсу источника постоянного напряжения, а расплавленный металл - к отрицательному полюсу этого источника; ионизируют газ, заполняющий промежуток между электродом и стеклянной црубкой, и пропускают постоянный ток по цепи: Поступающие исходные материалы стек лянные трубки, прутки металла или сплава подвергаются контролю и разбраковке на установках 5 и 6 стеклянного контроля.

ФОРМУЛА ИЗОБРЕТЕНИЯ

Указанный сигнал подают на читать больше блока 30 сравнения локального регулятора 31, на другой вход которого подают с ИПС 28 сигнал, соответствующий измеренному значению погонного сопротивления микропровода. Ужгород, ул, Проектная, 4. Источники информации [1] Е.

Найдено :